中信建投：AI芯片電感從2025年到2028年市場規模擴容10倍以上

中信建投發布研報稱，AI芯片電感昇級三大方向：隨着算力昇級、功率增長，電感用量大幅增加，數量提昇面臨與PCB板可用面積之間矛盾、供電效率下降問題等，因此AI芯片電感有三大昇級方向：一、單相電感走向多相電感，二、水平供電轉向VPD垂直供電，三、NON-TLVR電感轉向TLVR電感。量、價、結構三重驅動‌，AI芯片電感市場急速擴容，2025-2028年市場規模10倍擴容。未來芯片電感面臨多重驅動，算力增長——帶動芯片電感需求量上昇、芯片功率提昇——帶動單位芯片電感用量增加、電感性能要求昇級——帶動電感類型昇級以及價值量提昇。市場規模將從2025年的24億提昇至2028年的超300億，市場擴容10倍以上。