阿斯麥(ASML.O)：過渡到更大尺寸的12英寸光掩膜預計將進一步提高晶圓廠生產效率，降低芯片製

阿斯麥(ASML.O)：過渡到更大尺寸的12英寸光掩膜預計將進一步提高晶圓廠生產效率，降低芯片製造成本，並消除拼接限製。