重要 高通與亞馬遜達成多代閤作 共推AI數據中心定製芯片

高通(QCOM.O)今日宣布與亞馬遜(AMZN.O)展開多代閤作，為大規模AI數據中心提供定製化芯片，並共衕推進AI推理。雙方還在閤作開發最高達1.6T及未來世代的光互連解決方案。高通計劃深化使用AWS AI基礎設施（包括Amazon Bedrock）進行電子設計自動化（EDA）工作負載，目標縮短芯片設計週期。高通總裁兼首蓆執行官Cristiano Amon表示，AI需求加速下數據中心基礎設施需要計算和連接雙綫突破，高通很高興與AWS在定製化芯片和連接解決方案上閤作。AWS副總裁Prasad Kalyanaraman表示，此次閤作建立在牢固的夥伴關系基礎上，共衕致力於為客戶提供更高效、更具成本效益的基礎設施。