深科技：子公司擬擴大高端存儲芯片封測產能

深科技公告，公司全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司擬進一步實施高端存儲芯片封測產能擴充項目。項目計劃總投資18.5億元，一是擬投資12.2億元新設全資子公司建設新廠房，經測算可承載傳統封測9萬片/月及2.5D先進封裝1萬片/月產能；二是擬投資6.3億元建設2.5D/3DS先進封裝研發綫，建成達產後預計增加2.5D/3DS先進封裝產能各100片/月。