消息稱英偉達Rubin Ultra芯片擬改用8層HBM

據業界消息，英偉達(NVDA.O)正考慮將下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高帶寬內存（HBM）方案，從此前的12層堆疊調整為8層。在存儲成本不斷上漲的背景下，英偉達更加重視單位帶寬成本以及整機系統的經濟性。