高盛TMT大會：AI需求可見度延至2030年，半導體擴產進入長週期

在高盛2026年TMT大會上，台積電、Amkor、SanDisk、Teradyne和應用材料等公司管理層共衕強調，AI帶來的結構性需求正在推動晶圓、先進封裝、存儲和測試環節擴產，部分客戶的需求可見度已經延伸至2030年。應用材料表示，客戶目前提供滾動八個季度的需求預測，並給出延續至2030年的長期承諾。
台積電表示，N3晶圓與CoWoS產能繼續供不應求，新建晶圓廠通常需要兩至三年，投產爬坡還需一至兩年。Amkor正推進亞利桑那先進封裝二期項目，計劃新增6萬平方米潔凈室；SanDisk預計NAND供需偏緊將延續至2027年，甚至可能持續到2028年。