台積電3nm、2nm先進製程與先進封裝產能持續供不應求

時序進入第三季下旬，台積電3nm、2nm先進製程與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。供應鏈人士透露，英偉達、蘋果等持續佔有台積電先進製程與封裝資源。此外，亞馬遜AWS近期放大AI自研芯片投片，旂下Annapurna取得更多3nm產能。聯發科除手機芯片外，也因谷歌TPU相關大單，爭搶2/3nm製程與CoWoS-S/L產能。