華為汪濤：昇騰960芯片將提前至2027年Q1發布

在華為全聯接大會2026上，華為輪值董事長汪濤表示，昇騰960芯片提前就緒，實現性能翻番。其中，昇騰960DT將於2027年Q1發布，比原計劃提前三個季度；昇騰960PR將於2027年Q3發布，比原計劃提前一個季度。後續將堅持一年一代的演進節奏，昇騰970計劃2028年發布，昇騰980計劃2029年發布。