芯聯集成完成對芯聯先進實繳出資 佈侷硅光等高端模擬芯片

芯聯集成公告，已累計實繳注冊資本21.29億元，完成對閤資公司芯聯先進全部認繳出資，持股比例25.1%，位列第一大股東。該投資用於推進“四期項目”建設，目標建成月產能5萬片的12英寸車規級數模混閤芯片生產綫，技術聚焦40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS及55nm硅光等高端模擬芯片。據披露，四期項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元。