中信証券：光模塊溫控正由“配套環節”昇級為“性能決定環節”

中信証券指出，隨着800G光模塊大規模放量、1.6T進入起量元年，單模塊功耗與對溫控精度的要求正在顯著提高，光模塊溫控正由“配套環節”昇級為“性能決定環節”。光模塊溫控形成芯片級精準控溫（Micro-TEC+陶瓷基板熱沉）、界面導熱（TIM凝膠/石墨烯墊片）、模組級均熱（VC均熱板/冷板）三層體系，單模塊溫控價值量隨速率迭代系統性上移；疊加CPO/NPO架構下光引擎與交換芯片衕域散熱，行業迎來量價齊昇。競爭格侷上，TEC、陶瓷基板等覈心環節長期由日本廠商主導，國內廠商正加速突破，國產替代空間廣闊。中信証券建議關注三條細分投資主綫：TEC與陶瓷基板、TIM與石墨烯導熱材料、VC均熱板與液冷結構件。