英特爾專利過關！MicroLED 直接做進 CPU 封裝，玻璃基板與 TGV 成關鍵

據鏈新聞發布，英特爾（Intel）近日取得一項美國專利，構想是把 MicroLED 嵌入 CPU 封裝內部。根據 Tom&# […] 這篇文章英特爾專利過關！MicroLED 直接做進 CPU 封裝，玻璃基板與 TGV 成關鍵最早出現於鏈新聞 ABMedia 。