供應瓶頸延伸至更多環節，AMD高管赴台搶產能

據台媒DIGITIMES報道，AMD CEO蘇姿豐10月5日閃電訪台，距5月上次來台不到5個月，此行未安排大型公開活動，重點是拜會關鍵供應鏈。AMD正向台積電、封測廠和載板廠爭取更多產能，顯示其AI/HPC需求持續增長，供應瓶頸已從先進製程延伸至封裝測試和載板等環節。