三大內存廠放棄自研 CXL 控製器，怕砸了自己 DRAM 的飯碗

BiRun 消息，作者：ZDNet Korea 編譯：深潮 TechFlow 深潮導讀： 三星、SK 海力士和美光集體放棄 CXL 控製器自研，轉向採購 Fabless 芯片方案。原因很現實：自己做高價一體化模塊會搶走傳統 DRAM 訂單，客戶也更想用便宜的分離式方案。這不是技術退縮，而是算清了賬——設計交給專業公司，製造還是自己幹，各賺各的錢。 全球三大內存廠商集體放棄了 CXL（Compute Express Link）控製器的自主研發。原因是擔心自家芯片強推市場會砸了覈心收入來源——通用 DRAM（DIMM）的需求，陷入"自我蠶食"困境。這些內存鉅頭正快速轉向外包策略，採用專業 Fabless 公司的芯片設計。 7 月 20 日，半導體行業消息顯示，三星電子、SK 海力士和美光已縮減或取消了 CXL 擴展設備控製器的商業化計劃。空出的位置由 Montage、Astera Labs、Primemas 等 Fabless 企業填補。 美光、SK"認輸"，三星"觀望"：三家三種退出策略最先放棄自研的是美國美光。美光關閉了獨立控製器研發綫，轉而採用 Primemas 的方案。美光的產品目彔中也開始出現 Primemas 的解決方案。 SK 海力士最近也向主要閤作夥伴正式傳達了停止 CXL 控製器自研業務的決定。SK 海力士正將相關人員重新配置到下一代運算內存半導體 PIM（Processing In Memory）領域，把有限的研發資源集中到更確定的未來業務上。 三星電子自研的 CXL 控製器僅供開發團隊內部研究使用。該團隊研究 LPDDR（低功耗 DRAM）基礎 CXL 方案等未驗証領域。對外銷售時則購買 Fabless 的控製器。 這與三星電子原本的計劃不衕。三星原計劃推出結閤自研控製器和 CMM 的模塊，但已將內部控製器的正式產品化計劃從官方路綫圖中刪除。 熟悉該事項的半導體行業人士透露："三星電子內部商品企劃部門已將內部控製器從正式商品化課題中剔除，僅保留為純粹的先行研發課題。目前開發團隊只研究移動 DRAM（LPDDR）在 CXL 上運行等短期商用化可能性不確定的領域，事實上已轉為市場探索戰。" "想推 CXL 卻怕動搖 DRAM"：自我蠶食困境半導體行業消息顯示，內存三家的原本構想是像三星電子那樣銷售"一體化 CXL 模塊"——將自研控製器芯片和 DRAM 綁在一塊板上，作為高價成品供應。 但主要數據中心客戶的需求不衕。為節省龐大的基礎設施建設成本，他們想要"分離式"結構——在系統主板上單獨安裝 CXL 控製器，後端插槽插入市面上常見的廉價通用 DRAM（DIMM）來復用。 業內分析認為，商業模式在這個點上發生衝突是戰略調整的主要原因。如果內存廠商砸下鉅額開發費做出獨立控製器後強推昂貴的一體化產品，想省成本的客戶就會捂緊錢包。雪上加霜的是，原本大量銷售的通用 DRAM 需求也會減少。硬要推 CXL 成品，反而把公司最大的搖錢樹 DIMM 市場自己砸了，陷入"自我蠶食"的矛盾。 半導體行業人士分析："對內存製造商來說，如果自製 CXL 擴展設備成品最終要在市場上與自家覈心現金牛 DIMM 產品正面競爭，就很難激進推進業務。這是管理層冷靜判斷後的結果——冒着與現有主力業務衝突的風險，強行商業化內部控製器並無實際收益。" 專家強調，不應將內存三家的此次動作解讀為對 CXL 技術和市場本身的後退或放棄。這更像是在市場初期不確定階段消除風險、回歸半導體生態本來的高效分工體系。 另一位半導體行業人士表示："與其無理獨吞 CXL 主導權，不如選擇與 Fabless