銅在先進封裝中開始觸及性能上限，半導體展亮相兩倍導熱系數新材料

純銅導熱系數約400W/m·K，而在中國台灣國際半導體展上亮相的銅/金剛石復閤材料達到約800W/m·K，有助於更快地擴散熱量、減少侷部熱點。它們還能減少翹曲：硅的熱膨脹系數約3ppm/K，銅約17ppm/K，而銅/金剛石可調到更接近6–10ppm/K。
目前公開可見做到800W/m·K量級銅/金剛石復閤材料的只有ElementSix（戴比爾斯旂下），2025年1月發布，主攻AI/HPC與2.5/3D先進封裝；這一材料的關鍵挑戰在於銅/金剛石界面，銅與金剛石天然結閤不好，因此常加入鈦、鉻、鉬或鎢形成碳化物結閤層。但碳化物太多會損害導熱性能，所以界面厚度控製至關重要。相比簡單的銅閤金化，業界正在用物理氣相沉積或化學氣相沉積對金剛石顆粒做預包覆，實現更精細的控製。