南亞科技：計劃在屏東科學園區建設一座3D晶圓封裝與測試工廠

南亞科技：計劃在屏東科學園區建設一座3D晶圓封裝與測試工廠，封裝和測試工廠將在2028年底前採用先進的3D集成電路技術，包括硅穿孔（TSV）和晶圓堆疊技術。我們未來的產能擴張計劃將主要根據長期協議（LTAs）下客戶的AI項目來製定。