高盛：HBF有望破解AI“內存墻”，潛在市場規模最高1500億美元

據PANews發布，PANews 10月13日消息，高盛發布研報指出，隨着AI推理需求快速增長，存儲容量不足正成為製約算力效率的重要瓶頸。高帶寬閃存（HBF）等新型NAND技術有望緩解這一“內存墻”問題，並顯著降低AI基礎設施成本。該行預計，在GPU採用率達到15%至50%的情況下，HBF潛在市場規模可達400億至1500億美元。 高盛看好閃迪和SK海力士的HBF技術領先優勢，維持兩家公司“買入”評級；三星電子衕樣有望受益。相比之下，美光因業務重心偏向DRAM和HBM，直接受益程度較低，維持“中性”評級。