2026年OCP全球峯會首日：科技鉅頭密集發布AI硬件與新技術

2026年OCP全球峯會首日，多家科技鉅頭集中展示下一代AI基礎設施，具體有：微軟發布自研Maia 300推理芯片，英偉達推動Vera Rubin開放架構，並聯閤思科推出新型高速光模塊，Meta發布102.4T交換機，AMD推出智能體AI機櫃，博通展示新一代交換芯片及CPO技術。