據報道，消息人士稱，三星計劃到2027年使其中國西安工廠轉向生產286層閃存芯片

據報道，消息人士稱，三星計劃到2027年使其中國西安工廠轉向生產286層閃存芯片；SK海力士擬在中國大連工廠生產240層及以上層數的芯片。