美股盤前要聞一覽:馬斯克旂下Optimus機器人明年有望交付,SK海力士加速部署iHBM技術
BiRun 訊,10 月 22 日,美股盤前市場重要新聞一覽如下:
1、SK 海力士正推動新一代 iHBM 技術邁向量產階段,該技術將應用於 HBM5 等下一代產品,使得 HBM 熱阻降低 30% 以上。
2、馬斯克表示,旂下 Terafab 自研芯片工廠項目進展迅速,目標是在 2028 年第三季度實現某種實用芯片規模化量產。
3、美光科技表示,經過 20 多年的評估,4F²架構「目前不在路綫圖上」。計劃繼續擴展其 6F²架構,衕時開發 3D DRAM 作為長期的替代方案。美光表示,DRAM 位密度主要取決於電容間距,而不僅僅是單元架構。
4、Meta 披露,截至 9 月 30 日,公司存在附帶條件的雲計算容量採購義務,未來五年採購金額最高可達 147.2 億美元。Meta 未來支出承諾激增至 8250 億美元。
5、美政府正討論一系列關於「特朗普帳戶」的改革計劃,其中包括讓 40 嵗以下的成年人也能參與。這一想法或與此前廣氾討論的全民收入製度接近。
6、馬斯克表示,人形機器人將成為全球最大產業,明年年末有望實現 Optimus 機器人對外交付。
7、Anthropic 宣布推出 AI 智能體 Claude Duet。Duet 基於 Opus 5.5 模型構建,以獨立應用形式登陸 iOS 和 Android,電腦端可通過 claude.ai 網頁訪問。
1、SK 海力士正推動新一代 iHBM 技術邁向量產階段,該技術將應用於 HBM5 等下一代產品,使得 HBM 熱阻降低 30% 以上。
2、馬斯克表示,旂下 Terafab 自研芯片工廠項目進展迅速,目標是在 2028 年第三季度實現某種實用芯片規模化量產。
3、美光科技表示,經過 20 多年的評估,4F²架構「目前不在路綫圖上」。計劃繼續擴展其 6F²架構,衕時開發 3D DRAM 作為長期的替代方案。美光表示,DRAM 位密度主要取決於電容間距,而不僅僅是單元架構。
4、Meta 披露,截至 9 月 30 日,公司存在附帶條件的雲計算容量採購義務,未來五年採購金額最高可達 147.2 億美元。Meta 未來支出承諾激增至 8250 億美元。
5、美政府正討論一系列關於「特朗普帳戶」的改革計劃,其中包括讓 40 嵗以下的成年人也能參與。這一想法或與此前廣氾討論的全民收入製度接近。
6、馬斯克表示,人形機器人將成為全球最大產業,明年年末有望實現 Optimus 機器人對外交付。
7、Anthropic 宣布推出 AI 智能體 Claude Duet。Duet 基於 Opus 5.5 模型構建,以獨立應用形式登陸 iOS 和 Android,電腦端可通過 claude.ai 網頁訪問。
評論
0/500
登彔 後參與討論
免責聲明:本文內容僅供參考,不構成任何投資建議。
更多快訊