覆銅板、PCB向少佈、無佈昇級？多家電子佈上市公司回應

近期，部分券商發布研報提到，覆銅板、PCB有望向少佈、無佈昇級，未來覆銅板、PCB產業鏈用佈量或減少。對此，多家電子佈上市公司回應：目前，電子佈在覆銅板的成本佔比大概20%左右。電子佈在對覆銅板支撐力度、使用壽命、鉆孔難度、受熱變形度等方面都具有較好的優勢，少佈、無佈化更多的還是出於成本壓力。具體要看下遊覆銅板、PCB企業實際情況。