芯和半導體發布面向韜定律場景的Agentic AI

在今日舉行的2026芯和用戶生態大會上，芯和半導體發布Agentic AI超級智能體平台Agent Evo，該平台面向芯片韜和系統韜定律場景，用於編排工程任務，其內置先進封裝超級智能體、封裝與PCB超級智能體、多物理場耦閤超級智能體。芯和半導體研發副總裁蔣歷國表示，該平台以時間微縮為牽引，協衕優化架構，可實現設計迭代效率提昇4倍，人工操作減少80%。