摩根士丹利：半導體景氣週期遠未結束，2027雲資本開支或衝上1.3萬億美元

BiRun 訊，8 月 1 日，摩根士丹利於 7 月 31 日最新發布的大中華區半導體報告認為，AI 半導體仍然處在高景氣週期，而且這一輪行情正在從單純的 GPU 需求，進一步擴散到先進製程、先進封裝、內存、測試設備、ASIC 以及中國 AI 芯片產業鏈。

摩根士丹利直接給出一個非常激進的判斷：2026 年雲端 AI 半導體市場規模可能達到 4850 億美元，到 2030 年進一步擴大至約 7530 億美元；與此衕時，全球半導體市場到 2030 年有望達到 1.5 萬億美元，意味着 AI 半導體將貢獻接近一半的市場規模。

摩根士丹利通過自己的雲資本開支跟蹤模型預計，全球前 14 家上市雲服務商 2027 年的雲資本開支可能達到接近 1.3 萬億美元，而且這個數字還沒有包含主權 AI 項目。