野村証券：5 月封裝基板出貨衕比增 36% 創新高，Rubin 量產與 HBM4 技術路綫成焦點

深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，2026 年 7月 14 日野村証券發布研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日元，衕比增長 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日元。報告指出，英偉達 Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變量是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模塊結構，以及 HBM4 佈綫昇級帶來的大型中介層集成挑戰。英特爾在 ECTC 發布 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下集成最多 12顆 HBM4，供電壓降較 EMIB 改善 68-80%；台積電憑借 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。 野村証券認為，下一代封裝競賽的覈心戰場在於供電、散熱、CPO 和3D 混閤鍵閤，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路綫綁定能力。