力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場

BiRun 消息，台灣第二大封測廠力成科技（6239）宣布，董事會已通過 AI ASIC 晶片鉅頭博通（Broadcom, AV […] 這篇文章力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場最早出現於鏈新聞 ABMedia 。