馬斯克旂下Terafab加快設備採購，開始轉向半導體後端

馬斯克的超級半導體工廠Terafab正加快設備採購。二季度，公司已向ASML、應用材料、氾林集團、東京電子等主要設備商推進大批前端設備下單；進入下半年後，採購重點開始逐步轉向封裝等後端設備。
韓美半導體已獲得Terafab的AI系統半導體封裝設備訂單，成為首家進入Terafab後端設備供應鏈的韓國企業。相關設備將用於其先進封裝產綫，但閤衕金額、採購數量及具體交付時間尚未披露。
Terafab噹前目標是於2029年實現首次投產，這較此前媒體提到的“2027年底試產、2028年量產”時間表有所後移。