重要 三連板金辰股份：投設的“半導體裝備研發及製造項目”內容所涉及設備處於研發階段 尚未實現對外銷售

金辰股份發布股票交易風險提示公告，近日，據相關媒體信息，公司被列入玻璃基封裝概唸。經公司自査，公司在江蘇南通蘇錫通科技產業園區投資設立的“半導體裝備研發及製造項目”，項目整體建設週期3年，尚未進入土地招拍掛和工程建設階段，項目內容所涉及設備處於研發階段，尚未實現對外銷售。公司目前生產經營正常，主營業務未發生重大變化，不存在應披露未披露重大事項。