Polymatech籌劃上市，計劃募資5億至6億美元用於半導體業務擴張

BiRun 訊，7 月 13 日，據《經濟時報》報道，專注於設計和封裝光電半導體的企業 Polymatech Electronics 公司董事總經理兼首蓆執行官 Eswara Nandam 在接受採訪時表示，公司正在探索在印度和美國進行公開上市，以籌集資金，用於下一階段的半導體及消費電子業務擴張計劃。

目前，該公司正在與投資銀行進行洽談，並計劃推進募資 5 億至 6 億美元用於半導體業務擴張。

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