思瑞浦：全系列光通信模擬芯片方案亮相 相關方案已完成客戶驗証

9月9日—11日，思瑞浦參加第27屆中國國際光電博覽會，展示面向光通信領域的模擬與數模混閤芯片創新解決方案。展品覆蓋800G/1.6T可插拔高速光模塊方案（適配硅光、EML雙技術路綫）、CPO/NPO共封裝光學與ELSFP外置光源量產級配套方案、OCS全光交換成套控製方案以及相幹光模塊與EDFA光放大全鏈路方案。其中，針對下一代高密度光電集成技術發展方向，思瑞浦CPO/NPO共封裝光學、ELSFP外置光源兩套完整方案均已完成客戶驗証，有效幫助客戶壓縮產品研發週期，加快產品推向市場。